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      晶圓減薄臨時鍵合膠
      編號: 16050303
      名稱: 晶圓減薄臨時鍵合膠
      領域: 材料科學
      成果形式:
      投資額: 面議萬
      案例數:
      技術階段: 研發階段
      合作方式:

      方案詳述

      該產品可用于100μm 以上薄晶圓的固定、減薄、蝕刻、鈍化、電鍍、回流焊等背面工藝。膠粘劑固化時間短,粘結強度高并且粘結層厚度均勻,膠層厚度變化率小于5%,鍵合體系可在230oC以下進行熱滑移拆鍵合。



      儲存方法

      ?室溫、避光儲存在干燥環境中,產品有效期在6個月以上

      技術優勢

      聯系方式

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      075586060912
      service@xincailiao.com

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